搜索

联系我们

太平洋(聊城)光电科技有限公司

地址:山东省聊城市经济技术开发区黄河路259号

电话:+ 86-635-8907666

电子邮件:sales@poetek.com.cn

扫一扫进入手机站

友情链接

CopyRight © 版权所有  太平洋(聊城)光电科技有限公司

浏览量:

TO BOX COB

编号:
没有此类产品
产品详细参数

TO:
  晶体管外形封装(通常被称为TO),由两部分组成:TO封头和TO盖帽。TO封头能确保封装组件具有电源,TO盖帽确保光信号的平稳传输。这包括发射器(例如激光二极管)以及光学信号的接收器(例如光电二极管)。
  TO封头为半导体、激光二极管或简单电子电路等光电器件的安装提供了机械基础,同时借助引脚为封装元件提供电源。用TO封装的光学器件,如光电二极管和激光二极管,特别容易受到环境的破坏。特别是潮湿,会导致半导体元件迅速腐蚀,从而导致整个器件失效。这就是为什么TO封头组件需要可靠和永久的保护。
  针对不同类型的发射器和接收器封装形式,我们的产品涵盖了TO56、TO46、TO38和TO33。产品可适用于EML、DML、DFB、FP、VCSEL、PD、PIN-TIA、Super-TIA、APD-TIA、球透镜、非球面透镜、平窗、比特率从1G到25G。

 

COB:
  COB (Chip-on-Board)是一种半导体组装技术,在这种技术中,微芯片(也称为模具)是电互连的,而不是使用传统的组装工艺或把单个集成电路封装在最终产品板上。芯片通常被环氧树脂或树脂涂层覆盖,以保护它的散热器以及保护芯片和电线免受损害。
  COB工艺包括三大类,一是“模具安装或模具连接”,二是“焊接线”,三是“模具线的封装”。

 

COB的优点包括:
  由于长度和电阻之间的互连失效,所以性能更好。
  更好地防止逆向工程;
  减少空间和成本;
  更短的上市时间;
  可靠性高,散热好,焊点少;
  提高LED照明的输出效率;
  避免光子在袋壁上的吸收和散射。

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待
上一篇
下一篇

产品中心