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TO BOX COB
TO:
晶体管外形封装(通常被称为TO),由两部分组成:TO封头和TO盖帽。TO封头能确保封装组件具有电源,TO盖帽确保光信号的平稳传输。这包括发射器(例如激光二极管)以及光学信号的接收器(例如光电二极管)。
TO封头为半导体、激光二极管或简单电子电路等光电器件的安装提供了机械基础,同时借助引脚为封装元件提供电源。用TO封装的光学器件,如光电二极管和激光二极管,特别容易受到环境的破坏。特别是潮湿,会导致半导体元件迅速腐蚀,从而导致整个器件失效。这就是为什么TO封头组件需要可靠和永久的保护。
针对不同类型的发射器和接收器封装形式,我们的产品涵盖了TO56、TO46、TO38和TO33。产品可适用于EML、DML、DFB、FP、VCSEL、PD、PIN-TIA、Super-TIA、APD-TIA、球透镜、非球面透镜、平窗、比特率从1G到25G。
COB:
COB (Chip-on-Board)是一种半导体组装技术,在这种技术中,微芯片(也称为模具)是电互连的,而不是使用传统的组装工艺或把单个集成电路封装在最终产品板上。芯片通常被环氧树脂或树脂涂层覆盖,以保护它的散热器以及保护芯片和电线免受损害。
COB工艺包括三大类,一是“模具安装或模具连接”,二是“焊接线”,三是“模具线的封装”。
COB的优点包括:
由于长度和电阻之间的互连失效,所以性能更好。
更好地防止逆向工程;
减少空间和成本;
更短的上市时间;
可靠性高,散热好,焊点少;
提高LED照明的输出效率;
避免光子在袋壁上的吸收和散射。