TO BOX COB

TO：
　　晶体管外形封装(通常被称为TO),由两部分组成:TO封头和TO盖帽。TO封头能确保封装组件具有电源，TO盖帽确保光信号的平稳传输。这包括发射器(例如激光二极管)以及光学信号的接收器(例如光电二极管)。
　　TO封头为半导体、激光二极管或简单电子电路等光电器件的安装提供了机械基础，同时借助引脚为封装元件提供电源。用TO封装的光学器件，如光电二极管和激光二极管，特别容易受到环境的破坏。特别是潮湿，会导致半导体元件迅速腐蚀，从而导致整个器件失效。这就是为什么TO封头组件需要可靠和永久的保护。
　　针对不同类型的发射器和接收器封装形式，我们的产品涵盖了TO56、TO46、TO38和TO33。产品可适用于EML、DML、DFB、FP、VCSEL、PD、PIN-TIA、Super-TIA、APD-TIA、球透镜、非球面透镜、平窗、比特率从1G到25G。

COB：
　　COB (Chip-on-Board)是一种半导体组装技术，在这种技术中，微芯片(也称为模具)是电互连的，而不是使用传统的组装工艺或把单个集成电路封装在最终产品板上。芯片通常被环氧树脂或树脂涂层覆盖，以保护它的散热器以及保护芯片和电线免受损害。
　　COB工艺包括三大类，一是“模具安装或模具连接”，二是“焊接线”，三是“模具线的封装”。

COB的优点包括：
　　由于长度和电阻之间的互连失效，所以性能更好。
　　更好地防止逆向工程;
　　减少空间和成本;
　　更短的上市时间；
　　可靠性高，散热好，焊点少；
　　提高LED照明的输出效率；
　　避免光子在袋壁上的吸收和散射。